• 專注3C產品指示專用貼片LED燈珠

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    小小的LED燈珠是如何制成的?

    來源: 時間:2019-11-16 17:43:16 瀏覽次數:

    LED封裝流程:選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片。

    LED封裝流程

    選擇好合適大小,發光率,顏色,電壓,電流的晶片。

    1.擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。

    2.背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

    3.固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

    4.定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會烤黃,即氧化,給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

    5.焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?;騃C芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

    6.初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

    7.點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

    8.固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

    9.總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。

    10.分光,用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度,分別包裝。

    11.入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦!


    LED燈珠有很多種封裝類型的,一般不外乎插腳型的和貼片型的,插腳型的可以用電路板穿孔焊接安裝,反面靠PCB組成電路連接,也可以用絕緣板鉆孔安裝固定,反面的腳用導線連接組成電路;另一種貼片型的燈珠是貼裝焊接在PCB線路板的表面的,表面靠PCB線路組成電路,大功率的LED還需要采用導熱性很高的鋁基線路板來進行導熱,再加散熱器進行散熱才能正常使用,不管是哪一種類型的燈珠,LED都需要采用恒流電源來驅動才能確保穩定的工作狀態。



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